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        2024年1月29日，帝京半导体科技（苏州）有限公司超真空阀门成功批量出货，标志着公司在半导体设备超真空阀门零部件领域实现新突破！也为后续业务发展提供广阔的市场空间。帝京半导体于2023年接到超真空阀门需求订单，该项目技术要求高、工期短、工序复杂、挑战大。帝京半导体各部门凝心聚力、攻坚克难，最终顺利完成各项技术指标验收并提前交货，得到客户高度评价和认可！

        真空阀门在半导体设备中具有关键的密封功能。半导体制造过程中需要在极低压力下操作，如制造微小芯片时所需的超高真空环境。真空阀门能够通过高密封性的设计和材料选择，确保真空系统的密封性，防止气体泄漏对芯片制造的影响。其特殊的密封结构能够抵御高温、高压等极限条件下的泄漏，保持系统的稳定工作状态。同时能够根据需要进行远程控制和自动化控制。此外，真空阀门在半导体工业中还承担着防止交叉污染的重要任务。

        世界真空阀门主要供应商出自瑞士企业，在整个行业中处于领先地位，市占比超过90％。在当今西方国家对国内采取制裁、封锁的一系列措施下，推进国产产业链完善是每一家国内企业的使命。帝京半导体生产的真空阀门可以对世界主要供应商的同种实现替代，打破国内对此领域的空白。

        真空阀门主要技术难点在于需要在有限的空间以及恶劣的环境下实现可靠的密封性；而且针对不同情况需要使用不同的结构。这对产品结构以及材质是一个巨大挑战。其中，关于密封圈的硫化技术在帝京半导体花费了大量精力以及测试后，在坚持与供应商共同开发的条件下完成了产品相对稳定的硫化结果。

        帝京半导体围绕产品结构以及材质选用做了大量的模拟分析、材质使用环境测试以此来确保产品的可靠性；在材质选用时与大量供应商沟通方案可行性；其中，波纹管的材质在帝京半导体与供应商共同测试和开发的情况下也完成了相对理想的材质筛选以及制作难题。

         关于产品结构在帝京半导体不懈地努力下解决了有限空间内的气路设计以及信号传达如何完成并且使其联合达到可靠这一目标；在动力系统上帝京半导体也有自主创新的完成了符合条件的驱动气缸的设计以及可靠性及寿命测试。

        下一步，帝京半导体继续以自身设备、技术、研发能力为基础，加快消化吸收国外先进技术和理念，积极与业内客户、高等院校和相关院所携手，加快推进真空阀门的创新研发，成为全球卓越的半导体设备真空零部件解决方案领先的服务制造商。