2024年1月29日，帝京半导体科技（苏州）有限公司超真空阀门成功批量出货，标志着公司在半导体设备超真空阀门零部件领域实现新突破！也为后续业务发展提供广阔的市场空间。帝京半导体于2023年接到超真空阀门需求订单，该项目技术要求高、工期短、工序复杂、挑战大。帝京半导体各部门凝心聚力、攻坚克难，最终顺利完成各项技术指标验收并提前交货，得到客户高度评价和认可！ 真空阀门在半导体设备中具有关键的密封功
03Mar帝京半导体将亮相上海SEMICON China 2024，诚邀您莅临展位2024-03-19最新消息，公司讯息
2024-04-30 
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